進入四季度，圍繞手機芯片的新一輪競爭更激烈了。

10月9日，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會，正式推出AI芯片“天璣9400”，OPPO、vivo和小米等高管紛紛現(xiàn)身此次發(fā)布會，并宣稱搭載這款芯片的OPPO Find X8系列和vivo X200系列等中高端手機已確定了發(fā)布時間。甚至三星也被曝出消息稱，明年即將發(fā)布的Galaxy S25很可能也會配備這款芯片。

有意思的是，往年聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會通常都會排在高通之后，而今年卻一反常態(tài)，國慶假期剛結束便早早推新，轉“守”為“攻”的意味十分明顯。

決戰(zhàn)下一代“旗艦芯”

天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，使得終端實現(xiàn)更長電池續(xù)航時間。

而從CPU來看，天璣9400采用的第二代全大核CPU架構，包含一個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代天璣9300提升35%，多核性能提升28%。

無獨有偶，聯(lián)發(fā)科的躍躍欲試，讓另一大芯片廠商“如芒在背”。在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會的前一天，高通迅速過來“搶風頭”，宣布在10月22日發(fā)布驍龍新品，同時，驍龍微博也宣布，高通Oryon CPU即將登陸驍龍移動平臺。

全新驍龍芯片將采用“2+6”的架構設計，其中兩顆超大核的頻率達到4.32GHz。在架構設計上，這比天璣9400顯得更加激進。

從高通、聯(lián)發(fā)科的選擇來看，“超大核”成為反復出現(xiàn)的關鍵詞，也自然是兵家必爭之地，這折射芯片行業(yè)重要發(fā)展方向，而背后的關鍵是手機品牌乃至消費者對于更高性能、更強能效的追求。

過去，智能手機的處理能力遠不及PC，這樣的芯片一般多用在筆記本電腦上，但當下，移動端與桌面端的界限越來越模糊，芯片的設計已經(jīng)在一定程度上打破了移動設備的空間和功耗限制，不斷向桌面級別靠攏，打破傳統(tǒng)硬件分工的界限。

高端市場激烈混戰(zhàn)

“屠龍在手，天下我有”，高通和聯(lián)科發(fā)手握各自利器，圍繞國產(chǎn)手機高端化展開激烈混戰(zhàn)。

值得一提的是，天璣9400的定位，從上一代的“旗艦5G生成式AI移動芯片”變?yōu)椤捌炫?G智能體AI芯片”。

“我們認為AI技術將進入一個全新的轉折點，由智能升級為智慧?！甭?lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會上表示，“智能”是指機器或系統(tǒng)執(zhí)行特定人所發(fā)任務的能力，而“智慧”代表對人類直覺、經(jīng)驗、情感以及復雜情境的理解，“不僅是認知上的應用，還能自主思考及批判，協(xié)助不確定任務推理并執(zhí)行”。

除了繼續(xù)“堆料”，芯片行業(yè)也終于迎來變革的“奇點時刻”？“2024年是芯片行業(yè)的拐點，在未來的一個月多時間里，大家就會看到拐點的出現(xiàn)！”9月初，小米集團總裁兼手機部總裁盧偉冰曾在微博稱。這似乎是為了聯(lián)發(fā)科高端化一戰(zhàn)“打配合”。

根據(jù)前段時間Canalys發(fā)布的2024年第二季度智能手機處理器市場報告，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領先處理器廠商地位，出貨量達1.153億臺，同比增長7%，市場份額達到40%。

結合此前天璣9300系列的成績不難看出，此前一直在低端市場沉浮的聯(lián)發(fā)科，在連續(xù)“沖高”多年后，終于在高端市場有了一席之地。

高通是全球最大的移動通信芯片供應商，背后也站著一批“擁躉”，在驍龍官宣后，榮耀、真我、努比亞、iQOO等手機品牌官微也紛紛轉發(fā)，其中榮耀還喊出了“和高通聯(lián)合研發(fā)、共同定義AI時代的全新應用場景?！?/p>

看熱鬧的不嫌事大。聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會結束后不久，有IT博主在微博平臺發(fā)起投票，就天璣9400推出后，驍龍8至尊版會不會有壓力進行征集。從結果來看，多數(shù)選擇了“問題不大”，但也僅占六成左右，其余四成則投給了“壓力山大”。

伴隨著高端芯片陸續(xù)發(fā)布，高端國產(chǎn)手機市場的“火藥味”已見端倪。

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