8月21日,賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布《2024年中國(guó)新型PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告及十大集聚區(qū)》(下稱《報(bào)告》),前三名分別為深圳市寶安區(qū)、蘇州市吳中經(jīng)開區(qū)、深圳市龍崗區(qū)。
根據(jù)《報(bào)告》,深圳市在廣東省PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中數(shù)量最多,匯集十余家新型PCB相關(guān)上市公司,是中國(guó)新型PCB產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規(guī)模最大的城市之一。其中,鵬鼎控股、景旺電子、明陽(yáng)電路等多家上市公司來自寶安區(qū)。
“新型PCB產(chǎn)業(yè)第一區(qū)”的背后,是寶安在廣東聚力打造中國(guó)集成電路第三極、深圳率先提出第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”發(fā)展模式的大背景下,搶抓重大歷史機(jī)遇,聚焦半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展。
近年來,寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,已成長(zhǎng)為近千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,初步形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈。寶安區(qū)提出,到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)值突破1200億元,該產(chǎn)值目標(biāo)約占深圳同期目標(biāo)產(chǎn)值的一半。
根據(jù)2024年寶安區(qū)政府工作報(bào)告設(shè)定的6.8%增長(zhǎng)目標(biāo)估算,今年寶安將向5500億元GDP發(fā)起沖鋒。千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,是支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要底盤,半導(dǎo)體與集成電路集群的發(fā)展,將是寶安向這個(gè)目標(biāo)發(fā)起沖鋒的重要力量。
南方日?qǐng)?bào)記者 蘇國(guó)銳
力爭(zhēng)2025年
產(chǎn)值突破1200億元
《報(bào)告》介紹,新型PCB主要指采用新材料、新技術(shù)或新設(shè)計(jì)制造的電路板,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品不可或缺的電子元器件。
和一般的電路板相比,新型PCB主要“新”在高性能、小型化、定制化和綠色環(huán)保等方面。
近年來,我國(guó)新型PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮眼?!秷?bào)告》顯示,近5年我國(guó)新型PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的全球占比始終維持在70%以上,2023年占比超78%,牢牢占據(jù)全球第一的位置。
PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了半導(dǎo)體與集成電路的發(fā)展。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工控和新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大,成了全球最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。
在產(chǎn)業(yè)政策和社會(huì)資本等利好要素的支持下,搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,正成為全國(guó)各地爭(zhēng)相發(fā)力的重點(diǎn)。而在廣東聚力打造中國(guó)集成電路第三極、深圳率先提出第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”發(fā)展模式的大背景下,寶安半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)更是發(fā)展迅猛。
華潤(rùn)微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目于2022年10月開工,項(xiàng)目一期總投資規(guī)模約220億元,項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片。
深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園今年正式啟用,該項(xiàng)目重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線,滿產(chǎn)后預(yù)期6英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能分別達(dá)到10萬片/年和25萬片/年。
這些產(chǎn)品將應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,將與IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動(dòng)集聚效應(yīng)。
數(shù)據(jù)顯示,2023年寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元,約占全市的1/3,集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一,半導(dǎo)體與集成電路集群產(chǎn)值近千億。
《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022—2025年)》提出,到2025年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元?!秾毎矃^(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》也提出,到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)值突破1200億元,該產(chǎn)值目標(biāo)約占深圳同期目標(biāo)產(chǎn)值的一半。
以“四個(gè)一”構(gòu)建發(fā)展體系
面對(duì)全國(guó)各地激烈的競(jìng)爭(zhēng),寶安的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群是如何發(fā)展壯大的?這離不開政策的扶持助力,市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈與配套支持。
2023年以來,寶安圍繞將半導(dǎo)體與集成電路集群打造成具有世界影響力的產(chǎn)業(yè)集群,各相關(guān)單位按照“四個(gè)一”(一集群一鏈主、一集群一平臺(tái)、一集群一政策、一集群一園區(qū))的要求,構(gòu)建了技術(shù)、人才、資本、土地等與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展相匹配的要素優(yōu)先支撐和激勵(lì)體系。
比如在政策方面,寶安出臺(tái)了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》和《寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》,確定了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大目標(biāo)、“2+4”空間格局和六大方向,從科技創(chuàng)新及技術(shù)攻關(guān)、空間保障等多個(gè)方面,對(duì)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域給予大力支持。
產(chǎn)業(yè)空間方面,寶安近三年整備土地1121.7公頃,保障了華潤(rùn)微電子、重投天科第三代半導(dǎo)體等一批重大項(xiàng)目用地和空間需求。
政府的助力只是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一方面,5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長(zhǎng),為寶安培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)造了重大機(jī)會(huì)窗口。
擁有超7200家國(guó)高企業(yè),3046家專精特新中小企業(yè)、6298家科技型中小企業(yè)、4511家創(chuàng)新型中小企業(yè),5萬家制造業(yè)企業(yè),全國(guó)首個(gè)五星級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)示范基地……這些都為半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展,提供了完善的產(chǎn)業(yè)鏈以及配套支持。
從電路板起家,寶安半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā),現(xiàn)已在封裝測(cè)試與設(shè)備開發(fā)、分立器件制造等環(huán)節(jié)具備產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì),形成了以景旺、明陽(yáng)、迅捷興科技、中富電路等上市企業(yè)為龍頭,以康源半導(dǎo)體、愛協(xié)生科技、容大感光、盛元半導(dǎo)體等國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)為支柱,以鵬鼎、勁拓自動(dòng)化、精誠(chéng)達(dá)電路單項(xiàng)冠軍企業(yè)為骨干的企業(yè)集群。
助力寶安邁向GDP5500億元
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)大部分人而言有點(diǎn)神秘,但它其實(shí)存在于每個(gè)人觸手可及的地方。
從我們每天都打交道的電腦、電視、手機(jī),到光伏、交通運(yùn)輸、物聯(lián)網(wǎng)等基建領(lǐng)域,再到醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)制造等商用領(lǐng)域,幾乎都離不開它,半導(dǎo)體和集成電路的運(yùn)用可以說無處不在。
正因?yàn)榕c各個(gè)領(lǐng)域息息相關(guān),所以半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有強(qiáng)大的輻射帶動(dòng)力。
無論是軟件與信息服務(wù)、超高清視頻顯示、智能終端這3個(gè)產(chǎn)值超千億的集群,還是潛力大、發(fā)展快、有相對(duì)優(yōu)勢(shì)的人工智能機(jī)器人、空天、低空、新材料、智能網(wǎng)聯(lián)等產(chǎn)業(yè)集群,半導(dǎo)體和集成電路集群都能起到強(qiáng)有力的支撐作用,成為支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要底盤。
另一方面,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也會(huì)對(duì)寶安街道的發(fā)展進(jìn)行重塑。
《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》謀劃了“2+4”千億級(jí)產(chǎn)業(yè)格局:“2”指制造核心片區(qū),包括燕羅集成電路專業(yè)制造園區(qū)和石巖集成電路專業(yè)制造園區(qū)。
其中,燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)力爭(zhēng)打造世界級(jí)汽車半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群;石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。
“4”是指四個(gè)設(shè)計(jì)核心片區(qū),分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和深中門戶通道,這4個(gè)片區(qū)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié),著力打造車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。
當(dāng)前,寶安的南北發(fā)展不均衡?!?+4”的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)格局,貫穿了寶安南北,幾乎涉及轄區(qū)所有街道。這條半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚帶,有望成為寶安新的發(fā)展“生命線”,以千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群帶動(dòng)寶安北部片區(qū)的燕羅、石巖等街道的發(fā)展。
從“芯”出發(fā),向“新”而行,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群的加速發(fā)展,讓“再造一個(gè)新寶安”全面提速,助力寶安向5500億元GDP發(fā)起沖鋒。
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