芯片離我們的生活有多近？從智能手機(jī)到新能源汽車，每個(gè)人每天都可能接觸成百上千顆芯片。

為了確保每一顆芯片都能夠正常運(yùn)行，離不開測試環(huán)節(jié)。芯片測試又被稱為芯片成功交付終端應(yīng)用的“守門員”，直接影響芯片產(chǎn)品的上市時(shí)間和最終表現(xiàn)，也是芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈上最后且重要的一環(huán)。

整個(gè)芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、晶圓CP測試、芯片封裝和成品FT測試，中國目前最具優(yōu)勢的就是封測環(huán)節(jié)。2022年，全球封測前十強(qiáng)企業(yè)中國占了9家。

近年來，隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)騰飛式發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈分工越來越明確，獨(dú)立第三方測試廠商脫穎而出，成為科創(chuàng)板的一股重要力量。位于東莞萬江的廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司（下稱“利揚(yáng)芯片”），是首家登陸科創(chuàng)板的獨(dú)立第三方芯片測試企業(yè)。

從2010年落地東莞到2020年登陸資本市場，利揚(yáng)芯片帶著“利民族品牌 揚(yáng)中華之芯”的使命完成了10年上市的階段性任務(wù)?！敖酉聛恚覀円~入利揚(yáng)芯片2.0版本的發(fā)展快車道?！崩麚P(yáng)芯片創(chuàng)始人黃江說。

采寫:南方日報(bào)記者 章倩倩  受訪者供圖

統(tǒng)籌:葉永茵

策劃:靳延明

順應(yīng)行業(yè)需求而生

和很多上市公司一樣，利揚(yáng)芯片的故事要從創(chuàng)始人黃江的經(jīng)歷講起。20世紀(jì)90年代，福建人黃江只身來到珠三角創(chuàng)業(yè)，“廣東沿海特別是東莞電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，潛力無限?！币婚_始，黃江選擇從半導(dǎo)體相關(guān)的貿(mào)易和服務(wù)起步。

2008年，全球金融危機(jī)爆發(fā)，不少企業(yè)縮減規(guī)模，拋售設(shè)備，黃江卻在這場危機(jī)中看到了生機(jī)。他反其道而行，果斷出手低價(jià)買下不少半導(dǎo)體設(shè)備，這批設(shè)備為后來的創(chuàng)業(yè)啟航打下了基礎(chǔ)。

兩年后，黃江在東莞萬江創(chuàng)立利揚(yáng)芯片前身東莞利揚(yáng)微電子有限公司?！爸槿窃陔娮有畔a(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，貼近廣闊的終端應(yīng)用市場，在珠三角區(qū)域的戰(zhàn)略布局為公司的初期發(fā)展贏得了先發(fā)優(yōu)勢?！?/p>

利揚(yáng)芯片創(chuàng)立時(shí)，正值全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次大轉(zhuǎn)移。20世紀(jì)70年代到80年代，芯片產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到日本；20世紀(jì)90年代，芯片產(chǎn)業(yè)從美國、日本轉(zhuǎn)移向中國臺(tái)灣和韓國；2010年左右，全球芯片產(chǎn)業(yè)開始第三次大轉(zhuǎn)移，從全球轉(zhuǎn)向中國大陸。

可以說，利揚(yáng)芯片的誕生伴隨著 天時(shí)和地利，人和則是體現(xiàn)在對市場專業(yè)的判斷上。成立利揚(yáng)芯片前，黃江曾在臺(tái)資半導(dǎo)體公司工作，與臺(tái)灣的企業(yè)溝通多，積累了深厚的經(jīng)驗(yàn)。

在傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝和測試環(huán)節(jié)通常由封測一體化的企業(yè)來完成。“傳統(tǒng)封測一體模式中的測試更多是屬于封裝工序加工完成后的自檢，更多芯片深層次的功能、性能、可靠性測試要求，則需要專業(yè)芯片測試服務(wù)商來完成，獨(dú)立第三方專業(yè)測試才能更好地保證測試結(jié)果的公允性?！秉S江告訴筆者。

得益于全球最大的芯片代工龍頭——臺(tái)積電的蓬勃發(fā)展，獨(dú)立第三方測試早些年在中國臺(tái)灣興起，并在東南亞地區(qū)得到長足發(fā)展，最典型的代表就是京元電子?！暗趦?nèi)地起步較晚，分布較為分散且規(guī)模較小。”黃江補(bǔ)充道。

金融危機(jī)過后，國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)逐步由最初的反向設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為正向設(shè)計(jì)，各類電子產(chǎn)品也從原先的山寨逐步轉(zhuǎn)為品牌，從而對芯片測試的要求越來越高，測試需求隨之激增。

此外，隨著大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的規(guī)模推動(dòng)專業(yè)分工模式愈加成熟，封裝、測試分離的趨勢也更加明顯。黃江確信獨(dú)立的第三方專業(yè)芯片測試市場充滿潛力，“利揚(yáng)芯片順應(yīng)行業(yè)需求應(yīng)運(yùn)而生。”

實(shí)現(xiàn)十年上市夙愿

2010年，創(chuàng)立利揚(yáng)芯片后，黃江在公司尾牙年會(huì)上便立下了十年上市的目標(biāo)?！盎仡櫣镜陌l(fā)展歷程，我最自豪的一點(diǎn)莫過于實(shí)現(xiàn)了10年上市的夙愿，最驕傲的是抓住了市場契機(jī)提前進(jìn)行測試技術(shù)和產(chǎn)能的布局，為中國芯片發(fā)展作出力所能及的貢獻(xiàn)?！彼f。

因?yàn)檫x對了賽道，利揚(yáng)芯片一路向前。2015年，利揚(yáng)芯片登陸新三板，首次觸碰資本市場。上新三板后，公司各項(xiàng)管理更加合規(guī)，流程和體系建設(shè)也更為完善，為后來登陸科創(chuàng)板打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2020年，利揚(yáng)芯片再次迎來發(fā)展機(jī)遇——國務(wù)院出臺(tái)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，首次將測試與設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)并列，確立了測試的行業(yè)地位，凸顯了芯片測試的重要性。

芯片測試的成本大致占到芯片總成本額度的6%—8%，尤其是近年來，越來越多的芯片測試需求轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場，使國內(nèi)的芯片測試收入增速呈現(xiàn)上升勢頭。再加上芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，芯片測試產(chǎn)能不足的情況時(shí)有發(fā)生，第三方芯片測試迎來發(fā)展良機(jī)?；貞浧鹄麚P(yáng)芯片的上市過程，黃江感嘆道：“憑借好風(fēng)上青云。”

上市給企業(yè)帶來的不僅是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。近兩年以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量顯著下滑。IDC統(tǒng)計(jì)，2022年全球智能手機(jī)出貨量僅有12.1億部，銷量創(chuàng)下10年新低。消費(fèi)電子的需求下滑會(huì)影響芯片市場，進(jìn)而影響芯片測試的需求。

但在利揚(yáng)芯片董事兼首席執(zhí)行官張亦鋒看來，芯片行業(yè)從出現(xiàn)的第一天開始，一直就有波峰波谷的變化。他曾在采訪中說過，自己24年的職業(yè)生涯中經(jīng)歷了大約八次產(chǎn)業(yè)更替，每到波谷的時(shí)候也是蓄力待發(fā)的好機(jī)會(huì)，有遠(yuǎn)見的企業(yè)一定會(huì)多做積累，為迎接下一波高峰的到來做好儲(chǔ)備?！斑@兩年利揚(yáng)芯片趁著科創(chuàng)板上市契機(jī)，打開資本的渠道，把原先的2個(gè)生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)張為現(xiàn)在的4個(gè)基地，同時(shí)也利用自有資金拿土地建設(shè)生產(chǎn)和研發(fā)中心，人員不斷增加，不斷地做人才、產(chǎn)能和技術(shù)等全方位的儲(chǔ)備?！?/p>

“原先我們是以消費(fèi)類的芯片測試為主，現(xiàn)在在重點(diǎn)做一些中高端的芯片，尤其像一些汽車電子芯片、存儲(chǔ)器芯片、傳感器芯片，同時(shí)我們在AI方向的高算力芯片上也提出了獨(dú)有的測試解決方案，可以有效解決先進(jìn)工藝天生的離散性問題，為客戶創(chuàng)造價(jià)值?！睆堃噤h說。未來，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，汽車電子類芯片測試或?qū)⒊蔀槔麚P(yáng)芯片的重要業(yè)績增長點(diǎn)。

深耕芯片測試賽道

2010年利揚(yáng)芯片成立之時(shí)，中國芯片產(chǎn)業(yè)還處于“天下文章一大抄”的初始階段，嚴(yán)重缺乏自主創(chuàng)新。但在從業(yè)人員十年如一日的努力之下，到今天中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)以創(chuàng)新為主，在很多細(xì)分賽道，中國芯片設(shè)計(jì)公司可以與國際一流公司競爭。

不少業(yè)界人士表示，接下來的10年，將是中國芯片產(chǎn)業(yè)的“黃金十年”。對此，利揚(yáng)芯片也做好了準(zhǔn)備，將借助科創(chuàng)板的春風(fēng)，充分發(fā)揮登陸資本市場的優(yōu)勢，邁入發(fā)展快車道。

首先是啟動(dòng)實(shí)施利揚(yáng)芯片第三個(gè)五年計(jì)劃等中長期發(fā)展目標(biāo)，上市之初公司就確定了“三年翻一番，五年達(dá)10億元”的營收規(guī)模增長作為公司的中期目標(biāo)。“目前已成功完成‘三年翻一番’的成績，期待未來大家和我們一起見證五年目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)?！秉S江說。

此外，隨著國內(nèi)新能源汽車的快速普及，國產(chǎn)車用芯片出貨量大幅增長，利揚(yáng)芯片也早已布局。去年，公司新成立兩家專門對應(yīng)汽車芯片的公司——光瞳芯、轂芯，進(jìn)一步加大智能座艙、輔助駕駛及無人駕駛等車用領(lǐng)域的芯片測試技術(shù)開發(fā)。“一輛新能源汽車需要超過1000顆芯片，每一顆芯片都要100%進(jìn)行測試才能應(yīng)用于終端電子產(chǎn)品。當(dāng)然，大數(shù)小模的消費(fèi)類芯片依然是我們的主戰(zhàn)場?！?/p>

人才是企業(yè)發(fā)展的核心要素。在發(fā)展過程中，利揚(yáng)芯片也充分意識(shí)到人才的重要作用。目前，芯片產(chǎn)業(yè)人才緊缺，大陸芯片專業(yè)人才缺口在25萬左右。黃江表示，公司進(jìn)入快速發(fā)展期，無論是在技術(shù)方面還是在管理方面，都需要大量人才。

面對人才缺口，公司已與全國多所高等院校達(dá)成戰(zhàn)略合作，突出實(shí)訓(xùn)與教學(xué)相融合的模式。從實(shí)習(xí)生培養(yǎng)，逐步成長為初級工程師、中級工程師、資深工程師、高級工程師、專家工程師，實(shí)現(xiàn)招人、育人和用人的一體化，進(jìn)而打造高素質(zhì)、高技能型人才，充分實(shí)現(xiàn)校企合作“學(xué)校+企業(yè)+人才”共同發(fā)展的長遠(yuǎn)目標(biāo)。

“總結(jié)來說，利揚(yáng)芯片作為國內(nèi)第一家登陸A股的芯片測試公司，專業(yè)分工是公司篤定選擇的商業(yè)模式，公司將全力以赴在獨(dú)立第三方芯片測試這個(gè)賽道深耕，為中國‘芯’的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)自己作為行業(yè)標(biāo)桿必須有的貢獻(xiàn)?！秉S江提到。

■訪談

利揚(yáng)芯片創(chuàng)始人黃江：

研發(fā)是企業(yè)

持續(xù)發(fā)展原動(dòng)力

南方日報(bào)：根據(jù)年報(bào)等材料，研發(fā)是近幾年利揚(yáng)芯片多次提及的關(guān)鍵詞。一再強(qiáng)調(diào)研發(fā)為利揚(yáng)芯片帶來了哪些影響？

黃江：利揚(yáng)芯片的核心競爭力和持續(xù)發(fā)展的源動(dòng)力是研發(fā)。公司已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，積極開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案，重點(diǎn)布局工業(yè)控制、人工智能（AI）存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR等）智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、無人駕駛等芯片的測試解決方案。

公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測試。

公司是國家專精特新小巨人企業(yè)，擁有一支久經(jīng)考驗(yàn)的測試軟硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比近20%，目前已獲得超過200項(xiàng)與測試主營業(yè)務(wù)相關(guān)的專利及軟件著作權(quán)，累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案，2023年被評選為國家級服務(wù)型制造業(yè)示范平臺(tái)，整個(gè)東莞市獲此殊榮的企業(yè)僅有兩家。

此外，利揚(yáng)芯片還取得了國家級高新技術(shù)企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)芯片測試技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，廣東省超大規(guī)模集成電路測試工程中心、企業(yè)技術(shù)中心、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，東莞市首批重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)、倍增計(jì)劃名譽(yù)試點(diǎn)企業(yè)、百強(qiáng)企業(yè)、智能工廠等榮譽(yù)。

■一線

扎根東莞做大做強(qiáng)

在東莞市東城街道，省重點(diǎn)項(xiàng)目、市重大建設(shè)項(xiàng)目——利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目（下稱“東城利揚(yáng)芯片項(xiàng)目”）占地面積約25畝，總投資13.15億元，將作為利揚(yáng)芯片總部基地，更好地服務(wù)客戶。

“東城項(xiàng)目的布局延續(xù)了利揚(yáng)芯片的主業(yè)，也就是集成電路芯片的測試服務(wù)。目前完全按照前期制定計(jì)劃在推進(jìn)工作，項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度比預(yù)期略有提前，有望在2024年年底前建成投產(chǎn)?！睆V東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司首席執(zhí)行官張亦鋒表示，項(xiàng)目投產(chǎn)后將幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的大幅度提升，不管是供應(yīng)商端，還是客戶端，企業(yè)將不斷完善技術(shù)服務(wù)能力，扎根東莞做大做強(qiáng)。

東城利揚(yáng)芯片項(xiàng)目建成后主要業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年均產(chǎn)值6.46億元。

“芯片是微納米級別的，最新研發(fā)的高端芯片里，一個(gè)指甲蓋大小的面積上集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管?！睆堃噤h表示，建立高度智能化的數(shù)字化工廠是利揚(yáng)芯片未來重要的發(fā)展方向之一，東城利揚(yáng)芯片項(xiàng)目也將著重打造千級和萬級的潔凈車間，朝著高端化、數(shù)字化、智能化、綠色化方向不斷前行。

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