據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)報道，美國加州大學戴維斯分校的工程師發(fā)明了一種超薄且黏性極強的納米膠，可用于加工新一代微晶片。該研究已發(fā)表于近期出版的《先進材料雜志》上。
　　該校生物醫(yī)學工程教授潘廷睿（音譯）說：“一般膠在脫落時，像半導體薄片這樣的材料本身會隨之斷開，并且傳統(tǒng)的膠水在兩個表面間會形成一個厚層，而新型納米膠可以傳熱和被印刷，或應用于模型里，形成只有數(shù)個分子厚的層面。”
　　這種納米膠基于具有一種名為聚二甲基硅氧烷(PDMS)的透明材料制成。當其在光滑表面剝落后，會留下一層超薄的粘稠狀殘渣，這通常會被研究人員視作一種令人討厭的東西。而潘博士及其同事意識到這種殘渣可用來替代膠，通過氧化處理其表面會增強黏接性能。
　　潘教授說，這種納米膠可以用來將硅片黏合成一堆，做出新型的多層電腦芯片；也可將其應用于家庭，例如制成雙面膠帶或把物體黏在瓷磚上。目前這種膠只適用于光滑的表面，并且可以用熱處理去除。