湖南省新興優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學(xué)研合作對(duì)接科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目表 隨著微電子器件向小型化、高功率化和高速化發(fā)展,其產(chǎn)生的高熱量必須盡快移除,使其在安全的操作溫度下工作,否則容易降低器件的性能,嚴(yán)重影響器件的可靠性和使用壽命。用于微電子器件的熱界面材料主要有導(dǎo)熱膏、相變化材料和低熔點(diǎn)合金,其中低熔點(diǎn)合金具有更好的散熱效果,可以有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳遞至外部環(huán)境。以銦、鉍、錫、鋅等金屬組成的易熔煉合金,具有較好的導(dǎo)熱能力,是很有潛力的熱界面材料。但是低熔點(diǎn)合金的機(jī)械加工性能較差,在擠壓成薄帶時(shí)容易發(fā)生破裂。而且低熔點(diǎn)合金在使用的時(shí)候容易發(fā)生泄漏,導(dǎo)致導(dǎo)熱能力下降,嚴(yán)重的還會(huì)導(dǎo)致器件短路失效。石墨烯材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能,而且具有很好的化學(xué)穩(wěn)定性。將其加入低熔點(diǎn)合金能進(jìn)一步提升其物理性能,特別是改善其機(jī)械加工性能不足、容易發(fā)生漏液的缺點(diǎn)。本技術(shù)針對(duì)現(xiàn)有低熔點(diǎn)合金材料機(jī)械加工性能不足、容易發(fā)生泄漏的缺點(diǎn),提供一種由石墨烯和以銦、鉍、錫、鋅等金屬組合的復(fù)合導(dǎo)熱材料及其制備方法。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:1.一種石墨烯合金復(fù)合導(dǎo)熱材料,其成分組成及其質(zhì)量百分比是由0.01%-5%的石墨烯、0%-10%的鋅和其余量的第三組元組成,其中所述的第三組元是由銦、鉍、錫中的任一種或任兩種及其以上組成。2.制備1所述的石墨烯合金復(fù)合導(dǎo)熱材料的方法,包括以下步驟:將所稱(chēng)取的各組分金屬原料置于坩堝容器內(nèi),加熱熔化成合金液;將石墨烯粉末加入到合金液中;石墨烯復(fù)合合金液澆鑄成型,自然冷卻,即得一種石墨烯合金復(fù)合導(dǎo)熱材料。目前市場(chǎng)上的熱界面材料主要分為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱硅脂的熱阻介于0.2~0.6℃*cm2/W,使用方便。但需要一個(gè)較大的扣合力來(lái)達(dá)到較薄的厚度,從而實(shí)現(xiàn)低熱阻,而且使用中容易出現(xiàn)溢出和相分離的問(wèn)題。導(dǎo)熱膠雖然不會(huì)出現(xiàn)溢出的現(xiàn)象,但是使用中需要高溫固化處理。隨著電子器件逐漸向小型化、高度集成化發(fā)展,運(yùn)行速度越來(lái)越快,發(fā)熱電子元件的發(fā)熱量也隨之增多,溫度的上升直接導(dǎo)致電子器件使用壽命的縮短。傳統(tǒng)的熱界面材料越來(lái)不能滿(mǎn)足要求。因此,開(kāi)發(fā)具有高導(dǎo)熱、低熱阻的熱界面材料尤為重要。相變金屬熱界面復(fù)合材料在達(dá)到相變溫度后呈熔融態(tài),相對(duì)于導(dǎo)熱膏具有極低的粘度,更好的流動(dòng)性,能進(jìn)一步填充界面間的空隙;此外相變金屬熱界面復(fù)合材料具有高的熱導(dǎo)率,從而達(dá)到比傳統(tǒng)熱界面材料更好的散熱效果;生產(chǎn)過(guò)程中,相變金屬熱界面材料可以根據(jù)熱源器件形狀任意成形,操作工藝更加簡(jiǎn)單、方便。該類(lèi)產(chǎn)品適用于中高端散熱體系,替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片等熱界面材料,潛在市場(chǎng)巨大。 應(yīng)用前景:
成果名稱(chēng)
石墨烯低熔點(diǎn)合金導(dǎo)熱材料的制備及其產(chǎn)業(yè)化
單位名稱(chēng)
湘潭大學(xué)
聯(lián)系人
丁燕懷
職務(wù)/職稱(chēng)
教授
移動(dòng)電話(huà)
18607329242
傳真
0731-58293084
電子郵箱
yhding@xtu.edu.cn
通訊地址
湘潭市雨湖區(qū)羊牯塘湘潭大學(xué)工程力學(xué)系
郵 編
411105
成果研發(fā)單位或研發(fā)人員研發(fā)成果簡(jiǎn)介
本技術(shù)包含了一種高導(dǎo)熱、低熱阻低熔點(diǎn)合金熱界面材料。該材料在熔融態(tài)無(wú)溢漏,可在低壓力環(huán)境下工作。這種低熱阻熱界面材料采用純金屬材料,具有很好的導(dǎo)熱性能;熔融態(tài)低熔點(diǎn)合金有效的填補(bǔ)界面處的空隙,讓其貫穿整個(gè)界面,達(dá)到低熱阻的性能。適用于中高端散熱體系,替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片等熱界面材料。
成果主要應(yīng)用新興優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)別
□先進(jìn)軌道交通裝備(含磁?。豕こ虣C(jī)械 ■新型輕合金材料 □化工新材料 □碳基材料 □顯示功能材料 □先進(jìn)陶瓷材料 □先進(jìn)硬質(zhì)材料 □基因技術(shù)及應(yīng)用 □先進(jìn)儲(chǔ)能材料及電動(dòng)汽車(chē) □新能源裝備 □IGBT大功率器件 □人工智能及傳感器 □自主可控計(jì)算機(jī)及信息安全 √航空航天(含北斗)□中藥 □空氣治理技術(shù)及應(yīng)用 □裝配式建筑 □3D打印及機(jī)器人 □農(nóng)業(yè)機(jī)械
成熟度
□在研 □小試 ■中試 □產(chǎn)業(yè)化 □其它:________________
知識(shí)產(chǎn)權(quán)類(lèi)別
■發(fā)明專(zhuān)利 □實(shí)用新型專(zhuān)利 □軟件著作權(quán) □其它
是否擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
■是 □否 □其它:________
來(lái)源
□國(guó)家部委計(jì)劃 ■省級(jí)計(jì)劃 □市級(jí)計(jì)劃 □計(jì)劃外
成果簡(jiǎn)介
成果簡(jiǎn)介:
擬合作方式
□技術(shù)轉(zhuǎn)讓 □聯(lián)合開(kāi)發(fā) ■技術(shù)入股 □其它:________________
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