10月25日晚，中環(huán)股份發(fā)布2021年三季報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)2021年前三季度營(yíng)收290.9億元，比上年同期增長(zhǎng)117.5%;實(shí)現(xiàn)前三季歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為27.6億元，比上年同期增長(zhǎng)226.3%;公司現(xiàn)金流充裕，含銀行匯票的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~61.9億元，同比增長(zhǎng)54.9%，現(xiàn)金流是凈利的2倍以上。

中環(huán)股份前三季已完成去年2.5倍凈利，第三季度同比環(huán)比均大增

公告顯示，中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入114.4億元，較上年同期增141.8%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為12.8億元，較上年同期大增316.1%?；仡櫣镜谝患径葘?shí)現(xiàn)凈利5.41億，二季度實(shí)現(xiàn)凈利9.39億元，第三季度業(yè)績(jī)可謂實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

其實(shí)自2021年以來，中環(huán)股份一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。截止到9月末，中環(huán)股份已累計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利27.6億元，而2020年全年實(shí)現(xiàn)該凈利為10.89億，中環(huán)股份前三季已完成去年凈利的2.5倍，預(yù)計(jì)第四季度仍將延續(xù)大幅增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年業(yè)績(jī)暴增已是必然。

混改后，在新機(jī)制和體制下，中環(huán)股份此前布局的大硅片技術(shù)投入、產(chǎn)能規(guī)模以及工業(yè)化4.0智能制造的優(yōu)勢(shì)在2021年逐步體現(xiàn)，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，光伏和半導(dǎo)體兩塊業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，在全球的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更加明顯。

光伏產(chǎn)品規(guī)模、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升 業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)明顯

2021年對(duì)于光伏行業(yè)來講，無疑是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年，行業(yè)的井噴式發(fā)展伴隨著硅材料緊缺，價(jià)格持續(xù)上漲，再加上能耗雙控導(dǎo)致的光伏產(chǎn)業(yè)鏈中上游材料減產(chǎn)、停產(chǎn)，又加劇了原材料的上漲。下游電池、組件、終端環(huán)節(jié)利潤(rùn)被嚴(yán)重侵蝕，導(dǎo)致電池組件廠商開工率不足，行業(yè)出現(xiàn)優(yōu)勝劣汰局面。作為光伏硅片生產(chǎn)商，誰能為下游節(jié)省成本，誰就能成為優(yōu)勝者。中環(huán)股份正是憑借G12產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)。

公告稱，報(bào)告期內(nèi)，公司G12產(chǎn)品規(guī)模提升加速、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型順利，利用G12產(chǎn)品差異化優(yōu)勢(shì)，緩解下游客戶成本壓力，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。且公司通過一系列技術(shù)進(jìn)步，三季度單位產(chǎn)品硅料消耗率進(jìn)一步降低，硅片A品率大幅提升，較大程度保障公司盈利能力。同時(shí)，面對(duì)原料價(jià)格的快速上漲，公司通過良好供應(yīng)鏈合作關(guān)系，較好地保障了公司產(chǎn)銷規(guī)模提升。

隨著G12產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，有望進(jìn)一步鞏固中環(huán)股份光伏硅片龍頭地位。截至2021年9月末，600W+光伏開放創(chuàng)新生態(tài)聯(lián)盟成員已達(dá) 89 家;G12 硅片的市場(chǎng)滲透率由年初 6%提升至 20%，單晶總產(chǎn)能提升至 73.5GW (其中 G12 產(chǎn)能占比約 59%)。且寧夏中環(huán)六期50GW(G12)項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)今年底開始投產(chǎn)， 2023 年全部達(dá)產(chǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng) 加速實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、全球追趕

中環(huán)股份的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盡管在公司歷年的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)不足10%，但在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中，營(yíng)收規(guī)模卻是與半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)相當(dāng)?shù)模潜还夥鼧I(yè)績(jī)遮蓋了的半導(dǎo)體硅片隱形龍頭。

公司在公告中稱，報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，8-12英寸產(chǎn)品出貨量加速攀升，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升90%以上，預(yù)計(jì)2021全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超20億元。此外，公司堅(jiān)持特色工藝+先進(jìn)制程雙路徑發(fā)展，著重加速先進(jìn)制程產(chǎn)品發(fā)力。產(chǎn)品維度升級(jí)加速，8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic等新產(chǎn)品陸續(xù)送樣驗(yàn)證。同時(shí)，公司還借助半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增量契機(jī)，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長(zhǎng)的同時(shí)，與多家國(guó)際芯片廠商簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，為全球業(yè)務(wù)拓展奠定了客戶基礎(chǔ)。

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