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11月初,協(xié)鑫集成科技股份有限公司(下稱“協(xié)鑫集成”)董事會出現(xiàn)調(diào)整,公告顯示,董事會選舉董事、總經(jīng)理羅鑫先生擔任公司董事長一職,同時董事會提名宋明為第四屆董事會董事候選人。
有市場人士猜測,此次人事調(diào)整,或?qū)⒓涌靺f(xié)鑫集成戰(zhàn)略布局以及后期資本市場運作,提名宋明為董事,可能更看重其資本市場運作能力,協(xié)鑫集成后期資本運作可能會有所加強。
對于董事長羅鑫,市場并不陌生。資料顯示,羅鑫此前曾在無錫尚德出任副總裁及CEO,并為順風清潔能源CEO。加盟協(xié)鑫集成前,羅鑫還是港股公司協(xié)鑫新能源一員,職務為副總裁兼北美公司總裁。2018年1月羅鑫任協(xié)鑫集成總經(jīng)理一職,接任之后,協(xié)鑫集成的海外業(yè)務有了顯著增長,這或許跟羅鑫的國際化背景相關。
協(xié)鑫集成半年報顯示,公司海外銷售占比大幅提升,“光伏國際化”戰(zhàn)略成效顯著。上半年公司實現(xiàn)海外市場出貨1.02GW,營業(yè)收入超27.86億元,同比增長201.88%,銷售比例由2017年上半年的14%迅速提升至45.80%,全球市場占有率達到近5%。“光伏國際化”戰(zhàn)略有效緩解了國內(nèi)光伏行業(yè)政策波動對公司業(yè)績的影響,特別在光伏“531”新政發(fā)布之后,通過海外市場提前鎖定的訂單,為公司上半年業(yè)績做出了重要貢獻。
羅鑫本次成為協(xié)鑫集成董事長,也讓市場對協(xié)鑫集成的光伏國際化戰(zhàn)略有了更多的期待。
本次協(xié)鑫集成提名董事宋明,市場了解并不多。公開資料顯示,宋明曾做過保薦代表人。2007年1月至2016年11月先后在國聯(lián)證券股份有限公司、華英證券有限責任公司、申萬宏源證券承銷保薦有限公司和德邦證券股份有限公司相應的投資銀行部任項目經(jīng)理、高級經(jīng)理、業(yè)務董事、執(zhí)行董事和董事副總經(jīng)理,并長期擔任投行項目評審和內(nèi)核工作。
最近的一次關于宋明的公開報道是,9月份宋明曾作為協(xié)鑫集團資本管理中心總經(jīng)理從資本運作的視角分享協(xié)鑫集團資本和業(yè)務平臺架構(gòu)。
宋明在那次講話中提到,協(xié)鑫集團資本運作的工作主線主要包括:“存量資產(chǎn)的整合和優(yōu)化,協(xié)鑫中國的打造和整體上市,尋求最優(yōu)價值的證券化路徑,從債券融資側(cè)重股權融資思路,證券事務、信息披露和市值管理的統(tǒng)籌和協(xié)同以及打造協(xié)鑫投資平臺、圍繞集團產(chǎn)業(yè)鏈和未來戰(zhàn)略孵化和培育新產(chǎn)業(yè)、獲取財務收益。”
值得關注的是,今年宋明曾被任命為霞客環(huán)保董事,幾個月后霞客環(huán)保便快速推出了協(xié)鑫智慧能源資產(chǎn)注入的方案。對于本次提名宋明為協(xié)鑫集成的董事,關注協(xié)鑫集成股票的市場投資者難免猜測有可能是大股東希望重點解決協(xié)鑫集成的資本運作和半導體并購問題。
眾所周知,協(xié)鑫集成是協(xié)鑫集團在光伏行業(yè)中游的布局,目前業(yè)務主要覆蓋高效電池、差異化組件、能源工程、儲能等相關產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售及其一站式服務。
同時,協(xié)鑫集成也在加快戰(zhàn)略布局,拓展第二產(chǎn)業(yè)。今年7月協(xié)鑫集成曾發(fā)布公告,擬作為有限合伙人以自有資金5.61億元投資徐州睿芯電子產(chǎn)業(yè)基金(有限合伙),進一步增強公司在半導體行業(yè)的投資并購能力,推動公司積極穩(wěn)健地探索第二主業(yè)。
實際上,協(xié)鑫集團是較早進入半導體材料研發(fā)制造領域的企業(yè)之一。早在2015年,保利協(xié)鑫與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立合資公司江蘇鑫華半導體材料科技有限公司。今年7月,昆山市政府與中國科學院微電子研究所及協(xié)鑫集團合作建設、投資約310億元的功率射頻半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目正式簽約。
協(xié)鑫集成發(fā)展半導體作為雙主業(yè)的思路應該是已經(jīng)確定的,但是卻遲遲沒有更深的進展。5月,協(xié)鑫集成曾籌劃重大資產(chǎn)購買事項,標的資產(chǎn)就是一家半導體材料企業(yè),后來也無疾而終。如今,投行出身且倡導“存量資產(chǎn)的整合和優(yōu)化” 的宋明就職,是否能重點推動協(xié)鑫體系內(nèi)的資產(chǎn)整合,并以此實現(xiàn)協(xié)鑫集成的半導體轉(zhuǎn)型呢?只能等市場來驗證。
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