從蘋果開始提高Intel基帶在iPhone中的占比就可以嗅探出,他們和高通的關(guān)系正變得微妙。
今年初,蘋果在美起訴高通,認為后者壟斷無線芯片市場,隨后,他們聯(lián)手韓國、英國等,施加高達10億美元的報復(fù)。
美東時間昨晚,高通給出長達139頁的狀紙(下載),認為蘋果不僅錯了,而且違反了雙方簽訂的合同 。
高通措辭非常生氣,條分縷析蘋果的“流氓行徑”,包括干擾雙方的長期協(xié)議、配合監(jiān)管部門攻擊高通業(yè)務(wù)并發(fā)表不實言論、屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調(diào)相較Intel基帶的優(yōu)越性等 。
高通副總Don Rosenberg說,沒了高通蜂窩技術(shù)的支持,你蘋果不過一灘爛泥,安能建立起iPhone的利潤大廈?
據(jù)悉,作為巨頭,蘋果也是對高通按照終端售價抽取專利費不滿,而Intel則是一次性報價,據(jù)說是20美元一片 。
免責(zé)聲明:本網(wǎng)轉(zhuǎn)載自其它媒體的文章,目的在于弘揚科技創(chuàng)新精神,傳遞更多科技創(chuàng)新信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責(zé),在此我們謹向原作者和原媒體致以崇高敬意。如果您認為本站文章侵犯了您的版權(quán),請與我們聯(lián)系,我們將第一時間刪除。