4月12日，立國芯微電子高端芯片投產(chǎn)儀式舉行。區(qū)委書記張令華宣布“立國芯微電子高端芯片正式投產(chǎn)”；區(qū)委常委、副區(qū)長李振講話。

李振在講話中指出，近年來，任城區(qū)圍繞加快新舊動能轉(zhuǎn)換，聚焦聚力高質(zhì)量發(fā)展，全力培育新一代信息技術(shù)、新材料、高端裝備三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈，一批科技含量高、帶動能力強(qiáng)、發(fā)展前景好的項(xiàng)目相繼落地。立國集團(tuán)積極響應(yīng)國家號召，與深圳立元微芯片設(shè)計(jì)公司開展深度合作，立國芯微電子高端芯片項(xiàng)目應(yīng)運(yùn)而生，并順利在運(yùn)河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)落地建設(shè)，成為全區(qū)第一個(gè)落地投產(chǎn)的高科技芯片制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目采用全球獨(dú)一無二高散熱高效能封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片，提升了下游芯片產(chǎn)業(yè)的綜合競爭力。項(xiàng)目的順利投產(chǎn)是立國集團(tuán)發(fā)展道路上的又一個(gè)里程碑，也是我區(qū)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局上取得的又一重大成果。各部門單位、開發(fā)區(qū)要增強(qiáng)服務(wù)意識，持續(xù)為項(xiàng)目發(fā)展提供最優(yōu)的政策、最佳的環(huán)境和最好的服務(wù)。相信在大家的共同努力下，任城區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定會再上新臺階。

儀式后，與會領(lǐng)導(dǎo)參觀了工廠展廳及車間

山東立國芯微電子有限公司簡介

山東立國芯微電子有限公司是濟(jì)寧立國集團(tuán)與深圳立元微科技有限公司聯(lián)合成立的，一家專業(yè)從事中高端芯片研發(fā)、封裝、測試、生產(chǎn)和銷售的芯片封測工廠。公司擁有一萬平米的萬級無塵車間，采用國際一流進(jìn)口設(shè)備與先進(jìn)工藝的芯片封裝和測試生產(chǎn)線，并擁有一批專業(yè)的高端人才團(tuán)隊(duì)，公司可封測QFN、DFN、SOP、SOT等系列。公司實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到芯片封裝，再到芯片測試的產(chǎn)業(yè)鏈整合，在芯片開發(fā)、芯片封測領(lǐng)域和應(yīng)用方面具有極大優(yōu)勢；并擁有多項(xiàng)國家高新專利。產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢較大，被廣泛應(yīng)用于LED綠色照明、開關(guān)電源、固態(tài)存儲、電子煙、家用電器以及各類智能設(shè)備等領(lǐng)域。

立國芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片項(xiàng)目總投資5.5億元。項(xiàng)目一期投資1.5億元，引進(jìn)6條生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)25億顆DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封裝能力；二期投資4億元，引進(jìn)10條生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)200億顆TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封裝能力。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，年?duì)I業(yè)收入5億元，年納稅6500萬元，帶動就業(yè)崗位1000個(gè)。