耶魯大學(xué)機(jī)械工程和材料科學(xué)助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的實(shí)驗(yàn)室研究人員開發(fā)了一種可快速拉伸、更耐用且更接近于批量制造生產(chǎn)的電子電路材料和制造工藝，能夠?qū)⒖衫鞂?dǎo)體與電阻、電容和發(fā)光二極管（LED）等商用電子元器件所用的剛性材料牢固地連接起來，在柔性顯示、軟性機(jī)器人、可穿戴技術(shù)和生物醫(yī)學(xué)等應(yīng)用領(lǐng)域有廣闊應(yīng)用前景。該研究結(jié)果發(fā)表在《自然 · 材料》雜志上。
　　共晶鎵銦eutectic gallium-indium（eGaIn）是一種可在室溫下保持液態(tài)的材料，目前已被用于可拉伸電子設(shè)備的連接，但因其高表面張力使之無法與剛性材料元件完美連接。Kramer-Bottiglio實(shí)驗(yàn)室采用了不同方法，用eGaIn納米顆粒開發(fā)出了一種新的材料，即同時(shí)具有固體和液體性質(zhì)的雙相鎵銦biphasic Ga-In（bGaIn）。當(dāng)加熱到900攝氏度時(shí)，eGaIn的納米顆粒膜會(huì)改變性狀，在頂部形成一層薄的固體氧化物層和一層包裹在液體eGaIn中的厚的固體顆粒層。該材料被剝離后，再將其轉(zhuǎn)移到可拉伸基材上，類似于紋身貼原理。由于bGaIn能夠與剛性材料電子元件連接牢固，即使在高張力情況下，可拉伸電路板組件的性能仍與傳統(tǒng)電路板組件表現(xiàn)一樣好。
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