1月14日，“漢口銀行杯”武漢科技創(chuàng)新大賽總決賽圓滿落幕，“大功率深紫外LED芯片研發(fā)”項目團隊從眾多項目中脫穎而出，奪得大賽一等獎并獲獎金100萬元。

本次大賽由武漢市人民政府主辦，市科技局、各區(qū)人民政府（含開發(fā)區(qū)管委會）、武漢人才集團承辦。以“自立自強擔(dān)使命，科技創(chuàng)新贏未來”為主題，聚焦人工智能、數(shù)字經(jīng)濟、光電子信息、汽車、高端裝備、綠色低碳、大健康和生物技術(shù)、先進材料八大領(lǐng)域，吸引國內(nèi)外585個具有核心技術(shù)創(chuàng)新能力和高成長潛力的項目參賽。通過初審、月賽、輔導(dǎo)、季賽、訓(xùn)練營、半決賽等環(huán)節(jié)，歷時8個月，遴選出11個優(yōu)質(zhì)項目進入總決賽。

截至目前，通過以賽代評、以賽促創(chuàng)、以賽選才新機制，市區(qū)聯(lián)動累計對60余個優(yōu)質(zhì)項目予以科技項目立項支持，促成10余個項目新落戶或計劃落戶武漢，近20個項目獲機構(gòu)投資意向，10余個項目在技術(shù)研發(fā)、合作交流、業(yè)務(wù)拓展等方面取得了重大進展。未來，市科技局將持續(xù)舉辦系列優(yōu)質(zhì)科技創(chuàng)新賽事。