11月7-9日，第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會在烏鎮(zhèn)舉行，美國高通公司(Qualcomm)首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫出席大會并在開幕式上發(fā)表演講。同時，高通憑借全球首款全集成5G新空口射頻模組，再次獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，并應邀在大會現(xiàn)場進行了成果展示和發(fā)布。這是高通連續(xù)三年憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和產(chǎn)品獲此殊榮，實現(xiàn)了5G項目上的“三連冠”。

　　重要歷史節(jié)點：5G商用在即

近年來，全球尤其中國的數(shù)字經(jīng)濟進入了快速發(fā)展新階段，為經(jīng)濟社會發(fā)展注入了源源不斷的強勁動力。其中，移動技術(shù)成為互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力量。

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在開幕式發(fā)言時表示：“得益于移動技術(shù)的巨大規(guī)模，全新的行業(yè)、商業(yè)模式和體驗不斷涌現(xiàn)，驅(qū)動這一場變革的，是高通和行業(yè)同仁的發(fā)明創(chuàng)新以及全球企業(yè)間的協(xié)作。高通一直致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，助力我們的客戶和合作伙伴提升競爭力，并在全球市場實現(xiàn)增長。”

　　

(Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在開幕式上發(fā)言)

2014年，第一屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會舉辦之時，正值中國4G元年，4G用戶不到1億;四年后的今天，這個數(shù)字已超過11億，中國的移動寬帶用戶規(guī)模全球第一。如今，我們又迎來互聯(lián)網(wǎng)大發(fā)展的又一個重要節(jié)點——5G。商用在即的5G技術(shù)也成為此次世界互聯(lián)網(wǎng)大會的熱門議題。史蒂夫·莫倫科夫表示:“5G作為一種創(chuàng)新的連接架構(gòu)，能將互聯(lián)網(wǎng)的裨益帶給幾乎各行各業(yè)。5G還將為經(jīng)濟增長創(chuàng)造巨大的新機遇，相信這一機遇將遠超3G和4G。”

2018年，5G發(fā)展達成了多個重要里程碑，5G全球標準的第一版規(guī)范已經(jīng)完成，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在加速5G部署，為明年商用做好準備;同時，5G標準第二階段的一系列研究項目也已經(jīng)開始。

　　連續(xù)三年獲獎：引領(lǐng)5G創(chuàng)新

如往屆一樣，本次大會再次發(fā)布世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果。高通憑借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組再度獲評。

連續(xù)三年獲評“領(lǐng)先科技成果”，是對高通在5G上的技術(shù)領(lǐng)導力和行業(yè)貢獻的高度認可。5G是迄今最具技術(shù)難度的一代技術(shù)之一，而射頻又是5G的難點。5G手機需要支持超過1萬個頻段組合，還需將毫米波技術(shù)集成于智能手機大小的終端之中，并克服毫米波傳輸性能差、信號易衰減、覆蓋距離短的挑戰(zhàn)，這對于手機射頻提出了極高的要求。高通推出的全球首款面向智能手機和其他移動終端的高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列，就是將不可能變?yōu)榭赡?，攻克?G射頻和天線難題，因此被業(yè)界公認為移動行業(yè)重要里程碑。這兩個模組還可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供多項5G先進功能。

在今年7月發(fā)布后，短短幾個月的時間，高通“更進一步”，把毫米波天線模組的體積又減小了25%，推出了第二代產(chǎn)品。憑借極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個這樣的模組，這意味著手機廠商能夠打造外形美觀且兼具超高速率的5G終端。2019年上半年，用戶就有可能體驗到這些終端帶來的“飛一般”體驗。

高通中國區(qū)董事長孟樸在領(lǐng)先科技成果發(fā)布時表示：“高通在5G領(lǐng)域的前瞻性投入，讓我們得以為行業(yè)提供曾被認為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案。目前，我們積極地在中國和全球范圍內(nèi)與運營商及終端廠商廣泛開展合作，進行5G商用前的最后沖刺。”

　　

(Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)布領(lǐng)先科技成果)

　　5G發(fā)展之道：合作則共進

從2016年5G新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺，到2017年全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，再到今年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——高通在推動5G商用的道路上攻堅克難，扎實前行，不斷突破，因此連續(xù)三年獲得“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”推薦委員會的認可。

　　

(Qualcomm連續(xù)三年獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”)

進行最廣泛的合作一直是高通的核心價值觀，也是推動5G未來發(fā)展之道。近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯(lián)想等多家領(lǐng)先的終端廠商均宣布基高通5G芯片組在5G終端開發(fā)中實現(xiàn)突破;高通與全球18家領(lǐng)先的運營商以及所有主要設備提供商正在開展5G互操作測試;更多移動通信行業(yè)之外的企業(yè)也紛紛加入“5G朋友圈”，騰訊、Next VR、微軟、吉利汽車、霍尼韋爾和亞馬遜等眾多知名企業(yè)在高通4G/5G峰會上展示了5G在互聯(lián)網(wǎng)、擴展現(xiàn)實(XR)、始終連接的PC、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售等領(lǐng)域中的巨大機遇。

移動技術(shù)帶來的機遇無限廣闊，5G將以超越我們想象的方式成為未來創(chuàng)新的平臺。

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