在2018華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍在公布華為AI發(fā)展戰(zhàn)略的同時也重磅推出了兩款昇騰系列AI芯片。

在“達(dá)芬奇計劃”中被關(guān)注已久的華為自研云端芯片，現(xiàn)在終于揭開了它神秘的面紗。

“之前外界都在傳說華為在做AI芯片，今天我要告訴大家，這是事實!”徐直軍興奮地說道。

據(jù)了解，新推出的芯片為昇騰910和昇騰310，系華為全棧全場景AI解決方案的強大支持。其中，昇騰910是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片，采用7nm工藝制程，最大功耗為350w，該款芯片將于2019年二季度正式推出，而昇騰310主打高效計算低能耗，是目前面向邊緣計算場景最強算力的AI系統(tǒng)級芯片。

據(jù)了解，華為全棧方案包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術(shù)框架的CANN和支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架MindSpore、以及ModelArts。
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