新一代的手機芯片開啟了人工智能熱潮， 去年底，高通在夏威夷發(fā)布驍龍845亦被稱為 “走向未來的處理器”。現(xiàn)在最新消息指出，三星和LG的新款旗艦機將搭載驍龍845芯片，并會在今年早些時間推出?！　?/p>

據(jù)外媒AutoMobile報道，這兩款旗艦機分別是三星Galaxy S9和LG G7，這兩款設備預計將于今年二月面市。盡管目前尚沒有人得知三星和LG將的新款智能手機將會擁有什么樣的新功能，但新披露的文件表明，他們的旗艦智能手機將是第一個使用高通新處理器的設備。

值得一提的是，有別于去年推出的Samsung Galaxy S8搭載自家10nm制程工藝處理器，今年三星旗艦機選擇了高通處理器。此外，除了三星和LG，第三家搭載高通芯處理器的將是小米7。僅隨其后，還有HTC U12以及一加 onePlus 6。

據(jù)了解，高通推出的新一代移動平臺驍龍845，號稱“相比上代驍龍835性能提升30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍”。高通表示其特性主要體現(xiàn)在五大方面：終端側的人工智能，帶來更好的拍攝、XR和語音交互體驗;顛覆性的攝像頭使用體驗，用戶可以拍攝電影級的視頻;保險庫般的安全特征，保護你的密碼和生物認證信息;走向未來的XR體驗，進一步打破現(xiàn)實和虛擬世界之間的界限，以及驍龍第二代千兆級LTE調制解調器，帶來更極速的無線連接體驗。

據(jù)悉，驍龍845不只是性能和功耗的提升，它是一款走向未來的處理器，聚焦人工智能和沉浸式體驗兩大領域，而且AI性能比前代有近三倍提升，特別值得注意的是，安全方面SPU的引入，確保了用戶數(shù)據(jù)獲得保險庫級別的安全保護，進一步強化高通在頂級處理器的競爭優(yōu)勢。
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