盡管智能手表遠(yuǎn)沒(méi)有制造商們所預(yù)料的那樣普及，但這并不能阻擋它們繼續(xù)向這個(gè)行業(yè)傾注資源。以移動(dòng)芯片巨頭高通為例，其已經(jīng)為許多 Android 可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)了專用的驍龍 SoC 。但是顯然，該公司希望加大在該領(lǐng)域的投入。據(jù)外媒報(bào)道，高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Pankaj Kedia 在香港舉辦的 4G/5G 年會(huì)上表示：“雖然看到一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公開(kāi)發(fā)表聲明它們正在推出可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，我司卻決定在這方面加倍投資”。

“我們有意繼續(xù)努力，并且只是剛剛開(kāi)始。只要贏得當(dāng)下，就能在未來(lái)勝出。在接下來(lái)的兩到三年里，你將切實(shí)見(jiàn)到所有的增長(zhǎng)”。

對(duì)于智能手表用戶來(lái)說(shuō)，最大的問(wèn)題，就是貧弱的電池續(xù)航。為了解決這個(gè)“受多重因素影響的問(wèn)題”，高通將從多個(gè)方面著手。Kedia 說(shuō)到：

你需要降低能源消耗，而我們會(huì)從芯片和平臺(tái)層面下手。比如讓芯片組智能地關(guān)閉你不需要使用的那些東西，這里有很多門道。

該公司承認(rèn)，解決智能手表的電池壽命，并沒(méi)有什么靈丹妙藥，但它仍在持續(xù)改進(jìn)，比如引入快速充電和無(wú)線充電功能。

至于新款可穿戴設(shè)備的具體細(xì)節(jié)，高通并沒(méi)有透露，只是證實(shí)該公司正在開(kāi)發(fā)下一代處理器：

其能耗會(huì)降到更低、尺寸會(huì)更小、傳感器更加智能、連接更加無(wú)縫、有更多的選擇、還有你期望的安全性。

[編譯自：TechSpot]
免責(zé)聲明：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載自其它媒體的文章，目的在于弘揚(yáng)科技創(chuàng)新精神，傳遞更多科技創(chuàng)新信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，在此我們謹(jǐn)向原作者和原媒體致以崇高敬意。如果您認(rèn)為本站文章侵犯了您的版權(quán)，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們將第一時(shí)間刪除。