日前，高通公司在其2021投資者大會上宣布，公司將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術需求帶來的增長機遇。

這次投資者大會的一大看點，就是高通描繪了公司“統(tǒng)一的技術路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官、首席財務和首席技術官分別亮相大會，對公司未來發(fā)展機遇和目標、愿景和技術優(yōu)勢、業(yè)務戰(zhàn)略等做了全面闡述。

高通預計，未來十年，得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)，公司的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

貫徹“統(tǒng)一的技術路線圖”

眾所周知，高通是移動領域的領軍企業(yè)?；谠谝苿宇I域的領先優(yōu)勢，高通正在開創(chuàng)智能網聯(lián)邊緣的全新機遇。

有預測到2025年，64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產生，這意味著本地數(shù)據(jù)處理和智能應用的需求隨之增長，對高通技術的需求也就應運而生。

談到面臨的發(fā)展機遇，高通認為關鍵驅動因素包括：數(shù)字化轉型正在創(chuàng)造全新的增長領域，幾乎每個行業(yè)都需要高通的技術，而高通專注于能夠帶來長期穩(wěn)定營收的客戶和市場。

上述推動因素在助力高通擴大潛在市場規(guī)模、推動業(yè)務多元化的同時，提高利潤率和股東回報。這促使高通堅信，在智能互聯(lián)的世界里，高通處于千行百業(yè)的技術交匯點。事實上，在將業(yè)務擴展至多個細分市場方面，高通獨具優(yōu)勢，包括汽車、消費級物聯(lián)網、邊緣網絡和行業(yè)應用。

如何把握住面臨的這些機遇？會上，高通明確將貫徹“統(tǒng)一的技術路線圖”—— 一個可擴展應對所有增長業(yè)務需求的技術路線圖推動業(yè)績增長。高通表示，憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領域的領導力，高通為幾乎每類邊緣側終端提供終端側智能、高性能低功耗系統(tǒng)和無線組件，高通在上述技術領域具備業(yè)界領先的性能和效率，并擁有領先的專利組合。

“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界?！?高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙說，除智能手機之外，高通還將在眾多領域實現(xiàn)業(yè)務增長，高通的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。

專注于四大關鍵業(yè)務領域

會上，高通明確公司的戰(zhàn)略是專注于四大關鍵業(yè)務領域。

在智能手機領域，驍龍是旗艦和高端安卓手機的首選平臺。

驍龍是備受青睞的全球智能手機移動處理器品牌，到了終端廠商認可和支持。高通表示，小米、榮耀、vivo和OPPO已確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作。三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。在高通2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

在射頻前端方面，高通憑借調制解調器和射頻前端重新定義連接，并擴展至眾多行業(yè)。

據(jù)介紹，憑借領先的射頻前端性能和跨全品類的業(yè)務擴展，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。此外，毫米波在全球普及帶來的機遇，以及高通將其調制解調器和射頻的優(yōu)勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯(lián)網領域，這些將推動高通射頻前端業(yè)務的持續(xù)增長。

汽車業(yè)務方面，高通的目標是成為汽車生態(tài)系統(tǒng)數(shù)字底盤的最佳合作伙伴。

根據(jù)此前披露，目前超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。10月份，隨著高通收購Veoneer，其Arriver業(yè)務的加入，使高通擁有全面的ADAS/自動駕駛平臺。據(jù)介紹，高通正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網聯(lián)、ADAS平臺、車對云，這些有助于高通為汽車提供更多技術和解決方案。11月16日，寶馬已宣布選擇高通作為系統(tǒng)解決方案提供商，助力賦能下一代汽車。

在物聯(lián)網領域，高通提供面向云連接邊緣的連接和智能處理。

除智能手機之外，高通在擴展現(xiàn)實（XR）、工業(yè)互聯(lián)網、始終連接的PC等物聯(lián)網新興領域動作不斷。其中，XR被高通視為“下一代計算平臺”，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布。而在本次會上，高通提出，在XR領域的領導地位，將助力公司引領元宇宙發(fā)展——“我們的技術是通往元宇宙的鑰匙”。此外，在消費物聯(lián)網、物聯(lián)網邊緣網絡、工業(yè)互聯(lián)網等領域，高通與眾多合作伙伴開拓了豐富多樣的用例。

上述核心業(yè)務未來增長前景，在高通設定的未來三個財年的全新財務目標中均有體現(xiàn)。到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平。汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。2024財年，物聯(lián)網業(yè)務年營收將增長至90億美元。

不僅如此，在“統(tǒng)一的技術路線圖”支持下，高通提出面臨的目標市場規(guī)模將在未來十年增長7倍以上。也就是說，得益于新增的旗艦級和高端安卓終端、射頻前端（RFFE）和汽車業(yè)務，如今高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，而未來，隨著智能網聯(lián)邊緣的擴展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規(guī)模將擴大到7000億美元。（文/凌紀偉）